银接点介绍银合金材料及其工艺功用

银接点介绍银合金材料及其工艺功用

　　银在所有金属中是较好的电和热的导体，因而作用在许多电器运用中，特别是在导体、开关接触器和熔断器中。接触器在两个可分别的导体间供应联接，使电流能流过它们，在电气需求中所占的份额较大。
　　银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行彼此分别和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间简略发作瞬间的发热和火花,促使其接触点在运用的多频率过程中,简略发作氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是选用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),所以,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点.
　　银触点用银合金首要材料有如下：
　　纯银
　　即为含量靠近100%的金属银。但由于银是一种生动的金属，简略与空气中的硫起化学反应，生成硫化银而使其变黑，因而日子中的“纯银”一般指含量99.99%的白银或者含量92.5%的925纯银。
　　银氧化镉
　　银基含氧化镉的合金，银和氧化镉不能互溶。有AgCdO5，AgCdO8，AgCdO10和AgCdO15等。具有导电系数高、抗电磨损性和抗熔焊性出色、接触电阻低而且安稳、和灭弧作用。可用粉末冶金法、内氧化法或由氧化-粉冶法制造，可以获得氧化镉组织微细化和均匀分布的合金。用作中、大功率的电接触材料，用于磁力起动器、大功率继电器、电焊机的点燃管开关接点、航空电器接点。
　　银镍
　　在银中参加镍制成的银合金。参加少量镍可以细化晶粒，前进银的硬度、耐磨性和抗烧损才干，接触电阻也稍有增加。由于银和镍不能互溶，用粉末冶金法制备，一般镍含量5％～40％。银镍合金电接点材料具有出色的导电性和导热性，抗金属转移、电弧烧损、电腐蚀等才干较强，耐磨性好，强度高，并有出色的延展性及切削加工才干，接触电阻比银高，银镍合金的物理功用见表。制备银镍合金以往多选用化学共堆积法得到银、镍混合粉末，后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉一般工序较凌乱，本钱也高，跟着制粉技术的展开，近年多选用机械雾化法制得极细粉末，再混料、限制、烧结、揉捏，制得功用相同牢靠的银镍合金。最近又展开了银、镍共喷制粉及机械合金化技术，制得的材料功用更优。在银镍合金中可以参加少量稀土元素改善其功用。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的沟通接触器；AgNi(15～40)可以接受更大的负荷。银镍合金作为触头材料广泛用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、轿车用电器、磁力启动器等等。
　　银氧化锡
　　AgSnO2触头材料环保无毒，具有优异的抗熔焊及耐电弧烧蚀功用。一般来说，在电流较大的条件下，AgSnO2比AgCdO具有更好的耐电弧烧蚀才干；在灯或容性负载下，AgSnO2比AgCdO、AgNi表现出更强的抗电流冲击才干；在沟通阻性负载下，AgSnO2比AgCdO的接触电阻稍高，但在直流灯或电机负载下，却表现出低而安稳的接触电阻；在直流条件下，与AgCdO比较，AgSnO2材料转移功用更好。AgSnO2触头材料广泛运用于中大容量接触器、功率继电器、中小容量低压断路器及轿车电器。