复合银触点

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银触点电解具体步骤

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银触点电解具体步骤

发布日期:2018-05-15 18:01 来源:http://www.yinchudian.com 点击:

  银触点电解具体步骤银触点电解具体步骤

  银触点分单层和复合层两种,单层即只含银基合金或银基氧化物,复合层一般是银基合金或银基氧化物卯合而成。银基合金一般有AgNi10、AgNi15、AgNi20,银基氧化物很多,一般有AgCdO10、AgCdO12、AgCdO15、AgCdO17等,还有银基氧化锡等,很多!主要就是含镍、镉、锡、铟之类的。

  1加酸沉淀

  其原理是硫代硫酸根离子在酸的作用下会分解为硫和二氧化硫气体,银离子则与硫结合成为硫化银沉淀下来;将硫化银送如高温炉灼烧,硫化银就分解为单质银和二氧化硫气体

  2电解

  不锈钢片做阴极,通以直流电,使在阴极上产生金属银。控制好的话可得到纯度90%-98%的银,回收率大约为90%-95%。

  3金属置换

  用活泼金属置换,方法简单,纯度不高,回收率低

  4硼氢化钠还原

  由于硼氢化钠具有很强的还原性,因次可以在其碱性溶液中把金属银置换出来。次回收方法回收率高达99。9%,回收到的银纯度约为96%-98%。

  5还原糖还原法

  近年来有人研究出用一种有机物还原液回收银的方法,它是先用酒石酸和蔗糖作用制得还原糖溶液,然后用此还原糖溶液使废定影液中的银还原出来。该法的主要优点是不会使碳、硅、铁、铝、铜等混入银粉中,使回收到的银纯度较高(>99%),银的回收率达95%以上


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